目录1 PCB 铜箔、线宽、过孔、载流关系一、小电流场景（≤3A）- 常规信号 / 小功率供电（最通用）二、中电流场景（4~10A）- 电源板 / 电机驱动 / LED 主回路三、大电流场景（11~20A）- 工业电源 / 汽车功率端 / 电池包四、核心配套规则（直接套用）五、AD(Altium Designer)实操①铜箔厚度设置②线宽设置③过孔设置2 PCB走线二、分场景走线实操（按电路类型，画板直接对应）三、工艺避坑实操（设计能画板，工厂能生产，避免返工）四、多层板走线实操（额外重点，比单层 / 双层板多 2 个核心）五、收尾实操检查（画板完成后，5 分钟快速核对，避免低级错误）总结摘要本文总结了PCB设计中铜箔、线宽、过孔与载流的关系及走线规范。按电流大小分为小（≤3A）、中（4-10A）、大（11-20A）三类场景，分别给出铜厚、线宽、过孔数量等参数建议，并强调20%余量预留。详细介绍了AD软件设置方法和走线实操要点，包括大电流走线要"短粗直少过孔"，高频信号需阻抗匹配，模拟/数字电路要隔离布线等。特别指出多层板设计需注意层叠结构和换层走线规范，收尾时需检查DRC错误和关键信号路径。全文以"短、直、近、隔"为核心原则，为PCB设计提供实用指导。更多内容可点击——硬件工程师成长之路——知识汇总(持续更新)硬件工程师成长之路——知识汇总(持续更新)硬件工程师成长之路——知识汇总(持续更新)1 PCB 铜箔、线宽、过孔、载流关系适用条件：常温 25℃、自然散热、持续通流，外层布线 / 过孔；大电流过孔均建议开窗镀锡，所有参数预留 20% 余量，适配常规消费电子 / 工业小功率 / 汽车电子 PCB 设计。单位：铜厚（oz）、线宽（mm）、过孔孔径（mm，焊盘=孔径 ×2）、电流（A）一、小电流场景（≤3A）- 常规信号 / 小功率供电（最通用）铜箔厚度持续电流推荐线宽适配过孔（单孔）过孔数量（并联）典型应用1oz(35μm)0.5A0.2mm0.6mm1 个GPIO、传感器信号1oz(35μm)1A0.3mm0.6mm1 个3.3V/5V 小功率供电1oz(35μm)1.5A0.5mm0.6mm2 个USB2.0 电源线1oz(35μm)2A0.8mm0.8mm2 个5V 大电流模块供电1oz(35μm)3A1.2mm0.8mm3 个12V 小功率供电2oz(70μm)3A