什么是面铜?TSV硅通孔电镀时铜不仅填充孔内还会在晶圆表面沉积一层铜,如图面铜就是TSV填满后覆盖在晶圆平面上的那层多余铜。面铜最终要被CMP全部磨掉这是面铜越薄越好的根本逻辑。面铜不是有用的结构它是TSV填充过程的必然副产物——为了保证孔填满表面必然会沉积一层铜。但后续工艺要求TSV填充完成孔内满铜表面面铜↓CMP研磨↓磨掉全部面铜露出介质层↓只保留孔内的铜形成独立的TSV面铜越厚 → CMP要磨掉的铜越多 → 各种问题随之而来。面铜厚带来的具体问题1. CMP时间和成本大幅增加面铜越厚CMP研磨时间越长--》研磨液Slurry、研磨垫消耗增加--》设备产能下降--》直接拉高制造成本2. CMP均匀性恶化——最关键问题面铜越厚CMP的均匀性越难控制极易出现碟形凹陷Dishing侵蚀Erosion等异常3应力和翘曲增加铜的热膨胀系数17 ppm/°C远大于硅2.6 ppm/°C厚面铜在温度变化时产生大应力导致晶圆翘曲Warpage影响后续光刻对准和键合精度Tom的晶圆电镀液业务1晶圆镍铁电镀液无氰金电镀液2桌面式晶圆电镀机桌面式晶圆清洗刻蚀机实验室专用